12 月 25 日消息，據外媒 Tom's Hardware 北京時間今天凌晨報道，英特爾公司 CEO 帕特?基辛格近日在麻省理工學院的演講中表示，以現在的發展速度，晶體管數量接近每三年翻一番，實際上已經落后于摩爾定律的速度了。


若按照原本的摩爾定律，集成電路上可容納的晶體管數量每隔 18 個月-2 年就會翻一番，即是“處理器性能約在每兩年增加一倍，但同時價格下降為先前一半”。


帕特?基辛格在演講中又被問及摩爾定律的“潛在終結”。他回答說，“我想想，我們宣布摩爾定律‘已死’已經有三四十年了。我們不再處于摩爾定律的黃金時代，現在的的確確要難多了。從現在來看的話，更接近于每三年翻一番，大家肯定看到了速度正在放緩。”


帕特?基辛格表示，盡管摩爾定律出現明顯放緩的節奏，但到 2030 年，英特爾仍能夠制造出擁有 1 萬億個晶體管的芯片。他認為將有四個因素促成此事：新的 RibbonFET 晶體管、PowerVIA 電源傳輸、下一代工藝節點和 3D 芯片堆疊。作為對照，當前單個封裝最大芯片上約有 1000 億個晶體管。


不過，他同時也承認摩爾定律在經濟層面正在失效。“七八年前，一家現代化的晶圓廠成本大約是 100 億美元。現在，它的成本大約是 200 億美元，所以我們看到了經濟層面的不同轉變。”


此前發表過類似觀點的，還有 AMD 首席執行官蘇姿豐。據IT之家今年 5 月報道，她在接受《巴倫周刊》采訪時表示，摩爾定律尚未消亡，只是有所放緩，需要以不同的方式做事來克服性能、效率和成本挑戰。


“我可以非常肯定地告訴你，我并不認為摩爾定律已經死了，只是已經放慢了腳步。我們必須做不同的事情來繼續獲得這種性能和能源效率。”




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