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5月31日榮耀新成立了一家“上海榮耀智慧科技開發有限公司”，由榮耀終端有限公司100%控股，注冊資金1億元人民幣。榮耀對此回應稱，上海榮耀智慧科技開發有限公司是榮耀位于上海的研究所，是榮耀在中國的5個研究中心之一，重點方向在終端側核心軟件、圖形算法、通信、拍照等方面研究開發工作。
該公司的經營范圍涉及技術服務、技術開發、信息系統集成服務、電子產品銷售、通信設備銷售、軟件開發，還包括集成電路芯片及產品銷售、集成電路設計等。


近期由于OPPO關閉哲庫業務，手機品牌商自研芯片再度受到熱議。一面擔心不選擇自研芯片的路徑將缺乏競爭力，另一面當心自研芯片或將為公司帶來更多風險。（相關鏈接參考：OPPO壯士斷腕教訓：拒絕“速勝論“！）


在今年3月的榮耀Magic5系列手機發布會上，Magic5 Pro/至臻版搭載了其首款自研射頻增強芯片C1，主要對多個傳統信號弱勢場景，如地鐵、地庫、電梯等進行優化。關于此次設立新的芯片公司，外界傳聞榮耀將再次發力自研芯片。


關于芯片自研的戰略方向，榮耀CEO趙明認為，榮耀自研芯片將會根據自身需求來定制芯片戰略，不會盲目樂觀或者妄自菲薄，榮耀會根據產品的定義需求來選擇是自研，還是選擇第三方芯片，“我們不會糾結一個芯片是不是自研，當我們該出手的時候，無論是ISP的芯片也好，還是通訊的射頻芯片也好，做出來在產品體驗上非常好，未來我們還會有很多這樣的選擇。”
據悉，榮耀今年的研發人員已經超過8000人，占比接近60%。榮耀在今年將會在研發投入上維持10%。


據市場調查機構Counterpoint公布的2022年全球智能手機整體銷量情況，榮耀品牌在Magic系列的推動下，擴大了在中國的市場份額，2022年其全球高端智能手機市場的銷售額同比增幅110%。
根據eWiseTech拆解榮耀 Magic 5的內部結構來看，在IC廠商選擇上主要以國際廠商為主，其中在主板的快充方案上選擇了立錡科技和南芯科技，OLED屏選擇的是天馬6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏。


以下是Magic 5拆解的主板上的IC分布情況：


主板正面主要IC：
自華為受到制裁后，國產智能手機的內含IC的國產率越來越低。對于手機終端廠商來說，自研芯片主要是為了更好的服務自身業務，包括華為、小米、OPPO、vivo等手機廠商，在自研芯片上華為算是最為成功的，即使在2019年受到美國制裁后，依舊能通過自研芯片“備胎轉正”，和其他國產芯片及北美系列的芯片助力，使得其手機業務成功運轉起來。不過隨著美國制裁的層層加碼，使得華為不得不出售榮耀。


小米在自研手機SoC芯片的道路上也受到阻礙，最后由于產品問題，繼澎湃S1、澎湃S2發布后就放棄手機SoC的研發，轉戰ISP（澎湃C1）和電源管理芯片（澎湃P1）等外圍芯片。


包括OPPO成立的哲庫科技也在今年5月夭折。


隨著榮耀在全球智能手機占有率的逐步提升，其受到的關注也會越多，榮耀自研芯片的方向或將會持續，只是進階程度如何就需要更多時間來衡量了。