近幾年芯片緊缺一直是全球熱議的話題，與此同時，半導體人才的搶奪戰也風起云涌。
據SEMI統計，全球75％的半導體企業認為缺乏相關人才，截至2022上半年，全球主要芯片制造商已累計宣布價值超過3700億美元的擴張計劃，這意味著芯片企業將在全球范圍內進行更大規模的招聘。
為了招攬人才，從歐盟到美國，從韓國到印度，各國政府都在加大對其芯片人才的補貼力度，都期望以提高薪資和補貼的方式吸引及留住人才。
去年日本半導體制造設備企業東京電子表示將追加發放平均30萬日元的夏季獎金，發放對象為日本國內外的普通員工。韓國三星電子發放了相當于5個月工資的特別獎金。美國則越來越重視產學聯合。
在中國，不僅大陸地區人才缺口巨大，臺灣地區也面臨IC設計人才短缺的問題。
中國臺灣地區經濟部負責人王美花表示，中國臺灣將向全球前 500 大大學畢業生招手，取消過去需兩年工作經驗等限制，無需工作經驗就可申請來臺。經濟部表示，通過國外攬才、國內培訓方式持續充實半導體人才，通過產學合作跟人才培育的條例，允許大學動用政府與民間經費設立半導體學院。預計 5 月底與 9 月還有兩次東南亞攬才團出發。
此外，今年針對東南亞國家辦理三場攬才團，帶中國臺灣廠商一起跟東南亞相關大學進行人才媒合，這些人才可以選擇「直接就業」或者「來臺就讀」。
中國臺灣地區經濟部官員指出，首次攬才團3月27~31日到新加坡國立大學（NUS）、南洋理工大學（NTU）、馬來亞大學（UM）、拉曼大學（UTAR）等六所星馬頂尖學府辦理攬才活動。
以首次攬才團為例，經濟部表示，事前有先舉行在線說明會，讓大學生了解議題、先投履歷，不過現場發現，許多學生還會帶同學以及學弟妹前來，詢問發現，有些還是大三學生，也對征才活動非常有興趣，均表達如果明年還有這類活動會非常有興趣參與。
經濟部表示，后續兩次攬才團，預計5月底、6月初出發到菲律賓，9月可能到越南、印尼；如果今年成效不錯，自然也會有口碑效果，希望明年攬才團有機會持續拓展辦理。
經濟部表示，到當地面對面交流后發現，東南亞大學學生可能只知道臺積電、聯發科，但臺灣半導體設計、制造、封裝許多領域都在全球名列前茅，希望透過交流也加深其他國家學生對臺灣半導體產業的認知。
至于國內培訓部分，經濟部今年推出人才基地計劃，通過60~200小時課程培訓，協助想跨足半導體產業的人補足落差；同時，教育部也規劃半導體學院，積極培育人才。