國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布“2020年度半導體產業(yè)硅晶圓出貨預測報告”。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球硅晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續(xù)此成長趨勢，并可望于2022年攀至132.2億平方英寸，將創(chuàng)歷史新高。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“盡管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響，今年硅晶圓出貨量仍將穩(wěn)定復蘇。此外，疫情加速了全球企業(yè)IT以及服務的數(shù)字轉型，SEMI看好硅晶圓未來兩年將持續(xù)成長。”
資料顯示，硅晶圓是半導體制造的基底材料，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1英寸到12英寸），主要通過高科技設計，制造成半導體組件或“芯片”，并應用在計算機、通訊、消費性電子等所有電子產品之中