機構稱發現“全球最先進”3D NAND存儲芯片
2023-10-26 10:34:39??????點擊：
10月25日，TechInsights發布題為《中國再次實現突破！全球最先進的3D NAND存儲芯片被發現》的文章，稱在一款消費電子產品中發現“世界上最先進”的3D NAND存儲芯片，它來自長江存儲。TechInsights表示，這是其看到的首個具有超過200個活躍字線的四層存儲單元（QLC）3D NAND芯片。
據介紹，TechInsights 在2023年7月推出的致態固態硬盤（SSD）中發現由長江存儲制造的232層QLC 3D NAND芯片。這種新的QLC芯片具有19.8 Gb/mm2的商用NAND產品中最高的比特密度。
該文指出，此次發現5個關鍵要點：
1. 長江存儲再次證明他們為3D NAND TLC和QLC應用開發的Xtacking混合鍵合技術的價值。Xtacking 3.0 232L采用BSSC技術，提高良率和性能，降低成本。
2. 盡管受到制裁后困難重重，包括該公司受限于向蘋果供應基于中國生產的iPhone零部件，以及被列入美國的實體名單，但長江存儲仍在開發最先進的技術。
3. 近期存儲市場的低迷，以及許多內存制造商專注于節省成本的舉措，可能為長江存儲提供機遇，使其具有領先的更高比特密度的3D Xtacking NAND。
4. 本次發現超越同樣在開發232層QLC 3D NAND器件的美光和英特爾。值得注意的是，三星目前的戰略是專注于V9 3D NAND的TLC和QLC，因此沒有在236層（V8）3D NAND上開發QLC。
5. 越來越多的證據表明，中國正在努力克服貿易限制、建立本土半導體供應鏈的勢頭比預期的要成功。（校對/趙碧瑩）
據介紹，TechInsights 在2023年7月推出的致態固態硬盤（SSD）中發現由長江存儲制造的232層QLC 3D NAND芯片。這種新的QLC芯片具有19.8 Gb/mm2的商用NAND產品中最高的比特密度。
該文指出，此次發現5個關鍵要點：
1. 長江存儲再次證明他們為3D NAND TLC和QLC應用開發的Xtacking混合鍵合技術的價值。Xtacking 3.0 232L采用BSSC技術，提高良率和性能，降低成本。
2. 盡管受到制裁后困難重重，包括該公司受限于向蘋果供應基于中國生產的iPhone零部件，以及被列入美國的實體名單，但長江存儲仍在開發最先進的技術。
3. 近期存儲市場的低迷，以及許多內存制造商專注于節省成本的舉措，可能為長江存儲提供機遇，使其具有領先的更高比特密度的3D Xtacking NAND。
4. 本次發現超越同樣在開發232層QLC 3D NAND器件的美光和英特爾。值得注意的是，三星目前的戰略是專注于V9 3D NAND的TLC和QLC，因此沒有在236層（V8）3D NAND上開發QLC。
5. 越來越多的證據表明，中國正在努力克服貿易限制、建立本土半導體供應鏈的勢頭比預期的要成功。（校對/趙碧瑩）
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