TrendForce集邦咨詢研究顯示，第三季全球智能手機總產量達2.89億支，環比減少0.9%，同比減少11%，打破歷年來第三季旺季正成長的規律，顯示市況極為萎靡。


主因是智能手機品牌廠在優先調節渠道成品庫存的考量下，對于第三季的生產規劃相當保守，加上全球經濟疲軟沖擊，品牌持續下調生產目標所致。
為應對庫存上升問題，三星（Samsung）從第二季下旬起即縮減智能手機產量，加上對后勢展望保守，故第三季產量環比增長僅3.9%，約6,420萬支，但由于庫存壓力仍在，故第四季產量仍將縮減。而作為折疊機領頭羊的三星，在今年全球折疊機市占率1.1%的比例中，囊括近九成市占，預估2023年全球折疊機市占可望進一步提升至1.5%，三星將可拿下近八成市占。
受惠于華為轉單效應、新機發布加上定價得宜，第三季蘋果（Apple）手機產量穩健成長至5,080萬支。由于第四季是蘋果新品的沖刺期，隨著iPhone 14系列新機發布后，市場買氣明顯朝向Pro系列傾斜，故蘋果也調整四款新機產出比重，但近期Pro系列的主力代工廠Foxconn鄭州廠因疫情影響稼動率，此將影響第四季蘋果智能手機產量。
第三季列居第三至第五名的分別是小米（Xiaomi；含Redmi,POCO,Black Shark）、OPPO（含Realme,OnePlus）、vivo（含iQoo），僅小米產量與第二季持平，其他兩家業者均呈現環比衰減。而三家業者下半年生產表現皆受限于庫存修正、疫情、印度市場經濟成長放緩，預估第四季產量將與第三季大致持平。此外，目前三大品牌主力市場之一的中國已達高度飽和，同時Honor在中國的市占持續壯大，直接威脅小米、OPPO、vivo后續市占率，故未來三大品牌的成長重心主要以持平國內市占，并進海外市場拓展為主。
為穩固消費客群以及高端產品市場地位，三星、蘋果及華為的智能手機藉由搭載自研芯片創造產品價值，進一步引起一線中國品牌業者跟進，致力建構芯片設計團隊，如小米SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1以及120W的快充芯片澎湃P1等；OPPO獨立式ISP芯片Marisilicon X，且旗下首款自研AP預計于2024年第一季發布；vivo則針對鏡頭算法進行優化，包含V1、V2等。TrendForce集邦咨詢認為，此舉目的除了要升級未來品牌形象外，重點是強化自主供應鏈實力。

第四季品牌持續以降低既有庫存為目標，并鎖定年底節慶、電商促銷等活動加速庫存去化。然而，觀察近期雙11銷量，各品牌大幅降價吸引買氣的策略仍難敵經濟疲弱對消費信心的沖擊。預估第四季智能手機總產量約3.16億支，季增9.3%，對比2021年同期仍是衰退。TrendForce集邦咨詢表示，自2021年第三季起，智能手機市場即出現明顯轉弱的警訊，迄今已連續六季呈現年衰退，預估這一波的低谷周期，將隨著渠道庫存水位修正完畢，最快要到2023年第二季才有望回暖。