聯(lián)發(fā)科暗示S900 ：將在首款8K電視中出現(xiàn)
2020-6-16 13:05:59??????點(diǎn)擊：
[導(dǎo)讀]眾所周知聯(lián)發(fā)科于去年7月左右正式發(fā)布了S900芯片，近日，聯(lián)發(fā)科暗示該芯片將搭載在8K智能電視上，并已經(jīng)可以向OEM廠商出貨。聯(lián)發(fā)科S900 8K電視芯片已在其首款8K電視中出現(xiàn)，即在一月份的CES 2020上宣布的創(chuàng)維Q91 8K電視。
眾所周知聯(lián)發(fā)科于去年7月左右正式發(fā)布了S900芯片，近日，聯(lián)發(fā)科暗示該芯片將搭載在8K智能電視上，并已經(jīng)可以向OEM廠商出貨。聯(lián)發(fā)科S900 8K電視芯片已在其首款8K電視中出現(xiàn)，即在一月份的CES 2020上宣布的創(chuàng)維Q91 8K電視。
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后續(xù)我們也將看到更多的OEM廠商使用該芯片，但考慮到8K電視的高售價(jià)以及此類電視無法提供8K內(nèi)容，因此，它的銷量應(yīng)該不會(huì)太好。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科S900采用12 nm FinFET工藝制造，它使用ARM Cortex-A73內(nèi)核的多核CPU、支持8K視頻解碼，具有HDR10 +和外部圖形的Mali-G52 GPU。在I / O方面，該芯片組支持HDMI 2.1A，它提供最大48Gps的帶寬—足以提供HDR10 +內(nèi)容以及120Hz時(shí)的4K視頻或60Hz時(shí)的8K視頻。
聯(lián)發(fā)科技S900還支持AI PQ(人工智能圖像質(zhì)量的縮寫)。結(jié)合聯(lián)發(fā)科專有的MiraVision-Pro和AI PQ，S900支持AI場(chǎng)景識(shí)別，從而使支持S900的電視能夠通過優(yōu)化色彩飽和度，亮度，清晰度，動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償和圖像噪聲來改善圖像質(zhì)量，能夠?qū)崿F(xiàn)原生8K效果。
聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)為該芯片提供了NeuroPilot軟件開發(fā)套件(SDK)，開發(fā)人員可以為該平臺(tái)構(gòu)建應(yīng)用程序。搭載該芯片的電視在配備其它必要組件時(shí)，可以用通過語音和手勢(shì)來控制智能家居或IoT設(shè)備的集線器。
聯(lián)發(fā)科是智能電視芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一，2019年11月下旬，它暗示了該芯片已在臺(tái)積電開始量產(chǎn)。
眾所周知聯(lián)發(fā)科于去年7月左右正式發(fā)布了S900芯片，近日，聯(lián)發(fā)科暗示該芯片將搭載在8K智能電視上，并已經(jīng)可以向OEM廠商出貨。聯(lián)發(fā)科S900 8K電視芯片已在其首款8K電視中出現(xiàn)，即在一月份的CES 2020上宣布的創(chuàng)維Q91 8K電視。
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后續(xù)我們也將看到更多的OEM廠商使用該芯片，但考慮到8K電視的高售價(jià)以及此類電視無法提供8K內(nèi)容，因此，它的銷量應(yīng)該不會(huì)太好。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科S900采用12 nm FinFET工藝制造，它使用ARM Cortex-A73內(nèi)核的多核CPU、支持8K視頻解碼，具有HDR10 +和外部圖形的Mali-G52 GPU。在I / O方面，該芯片組支持HDMI 2.1A，它提供最大48Gps的帶寬—足以提供HDR10 +內(nèi)容以及120Hz時(shí)的4K視頻或60Hz時(shí)的8K視頻。
聯(lián)發(fā)科技S900還支持AI PQ(人工智能圖像質(zhì)量的縮寫)。結(jié)合聯(lián)發(fā)科專有的MiraVision-Pro和AI PQ，S900支持AI場(chǎng)景識(shí)別，從而使支持S900的電視能夠通過優(yōu)化色彩飽和度，亮度，清晰度，動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償和圖像噪聲來改善圖像質(zhì)量，能夠?qū)崿F(xiàn)原生8K效果。
聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)為該芯片提供了NeuroPilot軟件開發(fā)套件(SDK)，開發(fā)人員可以為該平臺(tái)構(gòu)建應(yīng)用程序。搭載該芯片的電視在配備其它必要組件時(shí)，可以用通過語音和手勢(shì)來控制智能家居或IoT設(shè)備的集線器。
聯(lián)發(fā)科是智能電視芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一，2019年11月下旬，它暗示了該芯片已在臺(tái)積電開始量產(chǎn)。
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