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綜合路透社、日經亞洲評論報道，蘋果公司周二表示已與芯片制造大廠博通將達成一項新的多年期、價值數十億美元的協議。據悉，這是蘋果在2021年承諾的4300億美元國內投資的一部分，即在五年內向美國經濟投資4300億美元。
蘋果表示，根據這項多年期協議，博通將與蘋果共同開發5G射頻組件（包括FBAR濾波器）以及尖端的無線連接組件，這些組件將在美國的幾家工廠設計和制造，包括科羅拉多州柯林斯堡，博通在那里設有一家主要工廠。
據了解，博通是蘋果無線組件的主要供應商，在最近兩個財年中，蘋果約五分之一的收入來自這家iPhone制造商。FBAR芯片（薄膜體聲波諧振器）是射頻系統的一部分，可幫助iPhone和其蘋果設備連接到移動數據網絡。


兩家公司沒有透露交易的規模，博通只表示新協議要求它分配給蘋果“足夠的制造能力和其他資源來生產這些產品”。
國際電子商情了解到，博通和蘋果此前簽訂了一項為期三年、價值150億美元的協議。投行Bernstein的分析師Stacy Rasgon表示，該協議將于6月到期。他表示，這一進展對博通來說是積極的，盡管兩家公司都沒有給出這項工作將持續多長時間的時間表。
“新的協議消除了懸垂是件好事，”Rasgon 說。“多年來，博通與蘋果簽訂了許多此類長期協議。”
“蘋果公司的所有產品都依賴于在美國設計和制造的技術，我們將繼續深化對美國經濟的投資，因為我們對美國的未來有著堅定不移的信念，”蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克(Tim Cook)在一份聲明中表示。