AD9258BCPZ-65(SC1259) 一款雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
AD9258BCPZ-65(SC1259) 一款雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),該產(chǎn)品采用多級差分流水線架構(gòu),內(nèi)置輸出糾錯邏輯,在 125 MSPS 數(shù)據(jù)速率時可提供 14 位精度,并保證在整個工作溫度范圍內(nèi)無失碼。該 ADC 內(nèi)置多種功能特性,可使器件的靈活性達到最佳、系統(tǒng)成本最低,例如生成可編程數(shù)字測試碼等。可獲得的數(shù)字測試碼包括內(nèi)置固定碼和偽隨機碼,以及通過串行端口接口(SPI)輸入的用戶自定義測試碼。采用一個差分時鐘輸入來控制所有內(nèi)部轉(zhuǎn)換周期。數(shù)字輸出數(shù)據(jù)格式為偏移二進制、格雷碼或二進制補碼。每個 ADC 通道均有一個數(shù)據(jù)輸出時鐘(DCO),用來確保接收邏輯具有正確的鎖存時序。該器件支持 1.8V CMOS 輸出及 LVDS 輸出,輸出數(shù)據(jù)可以在單條輸出總線上多路復用。SC1259 采用符合 RoHS 標準的 64 引腳的 QFN 封裝。
主要性能
? 1.8V 電源供電
? 1.8V CMOS or LVDS 輸出電源
? 低功耗:
522mW (125MSPS)
? 信噪比(SNR):
73dBFS(30.5MHz 輸入)
? 無雜散動態(tài)范圍(SFDR):
82dBFS(30.5MHz 輸入)
? 微分非線性(DNL):±0.75LSB(典型值)
? 片內(nèi)基準電壓源和采樣保持電路
? QFN-64 封裝 9mm× 9mm
應用場合
? 通信
? 分集無線電系統(tǒng)
? 多模式數(shù)字接收機(3G)
GSM, EDGE, WCDMA, LTE,
CDMA2000, WiMAX, TD-SCDMA
? I/Q 解調(diào)系統(tǒng)
? 智能天線系統(tǒng)
? 通用軟件無線電
? 寬帶數(shù)據(jù)應用
? 超聲設(shè)備
? 功能模塊示意圖:
外形尺寸
應用信息
電源和接地建議
建議使用兩個獨立的電源為 SC1259 供電:一個用于模擬端 AVDD,一個用于數(shù)字輸出端DRVDD。對于 AVDD 和 DRVDD,應使用多個不同的去耦電容以支持高頻和低頻。去耦電容應放置在接近 PCB 入口點和接近器件引腳的位置,并盡可能縮短走線長度。SC1259 僅需要一個 PCB接地層。對 PCB 模擬、數(shù)字和時鐘模塊進行合理的去耦和巧妙的分隔,可以輕松獲得最佳的性能。裸露焊盤散熱塊建議為獲得最佳的電氣性能和熱性能,必須將 ADC 底部的裸露焊盤連接至模擬地 AGND。PCB 上裸露的連續(xù)銅平面應與 SC1259 的裸露焊盤匹配。銅平面上應有多個通孔,以便獲得盡可能低的熱
阻路徑以通過 PCB 底部進行散熱。應當填充或堵塞這些通孔,防止通孔滲錫而影響連接性能。為了最大化地實現(xiàn) ADC 與 PCB 之間的覆蓋與連接,應在 PCB 上覆蓋一個絲印層,以便將 PCB 上的連續(xù)平面劃分為多個均等的部分。這樣,在回流焊過程中,可在 ADC 與 PCB 之間提供多個連接點。而一個連續(xù)的、無分割的平面則僅可保證在 ADC 與 PCB 之間有一個連接點。
VCM
VCM 引腳應通過一個 0.1uF 電容去耦至地。
RBIAS
SC1259 要求用戶將一 10 kΩ 電阻置于 RBIAS 引腳與地之間。該電阻用來設(shè)置 ADC 內(nèi)核的主基準電流,該電阻容差至少為 1%。
基準電壓源去耦
VREF 引腳應通過外部一個低 ESR 0.1uF 陶瓷電容和一個低 ESR 1.0uF 電容的并聯(lián)去耦至地。
SPI 端口
當需要轉(zhuǎn)換器充分發(fā)揮其全動態(tài)性能時,應禁用 SPI 端口。通常 SCLK 信號、CSB 信號和SDIO 信號與 ADC 時鐘是異步的,因此,這些信號中的噪聲會降低轉(zhuǎn)換器性能。如果其它器件使用板上 SPI 總線,則可能需要在該總線與 SC1259 之間連接緩沖器,以防止些信號在關(guān)鍵的采樣
周期內(nèi),在轉(zhuǎn)換器的輸入端發(fā)生變化。
數(shù)據(jù)輸出
因電路結(jié)構(gòu)問題,如有數(shù)據(jù)輸出延時固定需求,則有上電時序要求(需先上 DRVDD 的電間隔 ms 級延時之后再給 AVDD 上電)。若需通道間數(shù)據(jù)同步輸出,則需對數(shù)據(jù)輸出 path 進行復位(即對 0x08 地址寫 0x03,再將 0x08 地址配置為 0x00 即可)
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