圖1   簡(jiǎn)化的換向電路

圖2 智能功率模塊

      與電壓源變頻器的分立元件方案類(lèi)似，采用智能功率模塊時(shí)也要注意外部元件的布局安排。圖3所示為針對(duì)Motion-SPMTM應(yīng)用的一些建議。由于電壓源變頻器的開(kāi)關(guān)速率很快，信號(hào)接地和功率接地必須分開(kāi)。兩種接地在15V Vcc電容處互接。Vcc電容和功率接地之間的通道要狹窄，以去除耦合。為防止電涌造成破壞，引腳P與功率接地之間應(yīng)當(dāng)有一個(gè)低電感電容。另外，由于電壓源變頻器和馬達(dá)之間的長(zhǎng)引線會(huì)造成高壓反射，因此一些SPM產(chǎn)品配備了外接?xùn)艠O電阻來(lái)調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)速率和最大限度地減少反射。
圖3  布局建議

圖4  模塊安裝翹曲的夸大示意圖

     元件安裝考慮因素
      除TinyDIP/SMD外，SPM的表面都會(huì)有一定的翹曲。圖4為這種翹曲的一個(gè)夸張示意。模塊是用一些從表面中間穿出的螺絲緊固在散熱片上。如果安裝恰當(dāng)，這種凸?fàn)畋砻婺鼙ＷC有足夠的熱量從模塊傳遞到散熱片。如果緊固螺絲用力不均，就可能在模塊內(nèi)產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致模塊破損或性能下降。建議采用圖4所示的螺絲緊固順序(先按1?2的順序預(yù)緊固，再按2?1的順序最終緊固)。通常，預(yù)緊固扭矩為最大額定緊固扭矩的25%。只要散熱片與器件緊貼好了，就可通過(guò)SPM的內(nèi)置熱敏電阻獲取散熱片的溫度，從而簡(jiǎn)化電路板的設(shè)計(jì)。

A4931完美替代 無(wú)需更改外圍---BLDC三相無(wú)刷預(yù)驅(qū)動(dòng)--GC4931，我司是GC4931代理商，可以提供技術(shù)支持。
GC4931F/S 是一款三相無(wú)刷直流電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片。 芯片可以驅(qū)動(dòng)N型功率MOSFET，最高電源到 36V。芯片狀態(tài)切換邏輯受三個(gè)相位差為 120°的霍爾輸入確定。兼容替代A4931,MS4931芯片集成固定衰減時(shí)間的脈沖調(diào)制來(lái)控制電流并且抑制勵(lì)磁涌流；堵轉(zhuǎn)保護(hù)時(shí)間可調(diào)；過(guò)溫保護(hù)，過(guò)壓監(jiān)測(cè)，同步整流等等。其中內(nèi)置的同步整流器通過(guò)在衰減周期內(nèi)，打開(kāi)合適的低內(nèi)阻的開(kāi)關(guān)管以取代反向續(xù)流二極管來(lái)降低功耗。當(dāng)芯片監(jiān)測(cè)到過(guò)壓時(shí)芯片會(huì)關(guān)斷同步整流以減小變化電流引起的電源電壓波動(dòng)。
GC4931F/S 的邏輯輸入腳有使能控制（ENABLE），方向控制（DIR），剎車(chē)控制（BRAKE）；邏輯輸出腳有 FG1，F(xiàn)G2 與霍爾信號(hào)對(duì)應(yīng)，可以用來(lái)監(jiān)測(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)速度。
芯片工作溫度從-20~105℃。
封裝形式采用 5mmx5mm 的 QFN 28 腳，底部有散熱片。
GC4931F 工作電壓低至 4.7V，GC4931S
最低工作電壓在 7V.