81、怎樣能有效減少電路元件間的干擾影響，以及放大器如何布局才能最大限度的抑制紋波的引入？

減少干擾的原則是：
1、減少輻射端；
2、加強(qiáng)被干擾的隔離、屏蔽和退偶；

紋波減少的原則也是：
1、減少開(kāi)關(guān)電源的紋波輸出；
2、足夠的退偶濾波；

82、6層設(shè)計(jì)時(shí)，層的分配技巧，那些走線要走中間層？

看你的設(shè)計(jì)了。原則是保證模擬信號(hào)線和模擬地有單獨(dú)兩層。

83、在模擬地和數(shù)字地相連時(shí)，采用的方法是否在數(shù)字地處接一個(gè)合適的磁珠到模擬地？那這個(gè)磁珠要怎么選呢？

磁珠主要是起到隔離高頻噪聲的作用，不同的磁珠濾波頻率不同，所以要根據(jù)板上噪聲的情況來(lái)選擇合適的器件。

84、請(qǐng)問(wèn)對(duì)于高于5G以上的訊號(hào)布局有何要注意的地方?

既要考慮傳輸線效應(yīng)，又要考慮寄生效應(yīng)，還有EMI的問(wèn)題。

85、電路中有高速邏輯器件時(shí)，最大布線長(zhǎng)度為多大？

布線不怕長(zhǎng)，就怕不對(duì)稱或者有比較大的差，這樣容易因?yàn)闀r(shí)延造成錯(cuò)誤的邏輯。

86、在高速數(shù)字電路板中，有多個(gè)不同電壓值的電源，鋪電源平面時(shí)應(yīng)該盡量采用多層電源平面還是在同一層電源平面上分開(kāi)布置好？

可以在一個(gè)平面上多個(gè)電壓，注意之間隔離開(kāi)。也可以把最重要的電源單獨(dú)走一層，這樣保證它不受其他電源干擾。

87、在走差分線的時(shí)候由于空間限制，不能完全等距等長(zhǎng)，請(qǐng)問(wèn)是等距優(yōu)先還是等長(zhǎng)優(yōu)先？

等長(zhǎng)可以保證阻抗匹配，但是不等距實(shí)際上對(duì)差分匹配也有影響，需要仿真測(cè)試。

88、在PCB布局中，如何減少電磁干擾？另外哪些模塊應(yīng)該距離主控制芯片近一點(diǎn)？

對(duì)于主控制器，主要傳輸數(shù)字信號(hào)，所以模擬和電源部分應(yīng)遠(yuǎn)離控制器；對(duì)于減小電磁干擾，需要注意匹配，去耦，布局布線，分層等問(wèn)題，建議參考一些資料。

89、考慮信號(hào)完整性時(shí)，如果只知道數(shù)字芯片的頻率是1GHZ，一般會(huì)估算他的上升時(shí)間是為周期的1/10，即0.1ns。有何依據(jù)嗎？

這是一個(gè)一般性原則，沿的速度取決于器件輸出口的速度。如果太慢會(huì)影響判決。再快了芯片工藝達(dá)不到了。

90、你好，請(qǐng)問(wèn)ARM芯片提高電源的抗干擾，除了在電源輸入端接入TVS管之外，電源輸入端的輸入腳要接電感比較好，還是磁珠比較好

一般會(huì)使用磁珠。

91、你好，pcb板在線能不能仿真一下，也就是怎么驗(yàn)證下板子有沒(méi)有問(wèn)題，謝謝?

有些PCB軟件可以做一些走線檢查和完整性分析，例如cadence。

92、在pcb布線時(shí)有些人在信號(hào)的輸入輸出端串一個(gè)電阻進(jìn)行端接，這個(gè)作用大嗎？要如何選擇這個(gè)電阻呢？那些地方需要這樣做呢？謝謝！

這要看串聯(lián)電阻的作用，有的是起到限流作用的，有的可能是做阻抗匹配。

93、對(duì)影響電源的高速脈沖串有什么好的抑制方案或者成比較系統(tǒng)的處理方法嗎？

您所謂的高速脈沖串，無(wú)非就是不同頻率的干擾信號(hào)，采用不同值的電容退偶。

94、高速PCB對(duì)板材有什么特殊要求沒(méi)有？

高頻電路對(duì)PCB材料有要求．在高頻下要考慮傳輸線效應(yīng)。

95、關(guān)于信號(hào)線的阻抗匹配，請(qǐng)作點(diǎn)介紹和作法？

頻率較低場(chǎng)合，需要考慮信號(hào)線的寬度和電流的承載能力的關(guān)系，高頻時(shí)，需要考慮匹配等長(zhǎng)等問(wèn)題。

96、高頻信號(hào)線的抗干擾措施有哪些？布線時(shí)應(yīng)注意哪些方面？

這個(gè)問(wèn)題比較寬泛，很難一兩句話說(shuō)清楚。

97、為什么高速信號(hào)不用分?jǐn)?shù)字和模擬地？

因?yàn)轵?qū)動(dòng)器端可以調(diào)整輸出相位差，PCB布局好了再調(diào)整就很難了，接收端直接輸入了，無(wú)法調(diào)整。

98、關(guān)于差分線的等長(zhǎng)補(bǔ)償，您為何就直接建議在驅(qū)動(dòng)器端補(bǔ)償呢？能解釋一下嗎？EricBogatin的書(shū)中也只是給出結(jié)論，但無(wú)解釋。

驅(qū)動(dòng)端有些芯片有調(diào)整功能，PCB線設(shè)計(jì)好不容易改了，接受端直接輸入一般都沒(méi)有時(shí)延調(diào)整的功能。

99、在高頻選用制板材料時(shí)，介電常數(shù)是不是越小越好呢？謝謝！

意味著寄生電容小，然而對(duì)于信號(hào)線特征阻抗的設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)介電常數(shù)是有要求的，不能一概而論。

100、多大頻率的晶振要考慮MCU與晶振間的走線方式？

晶振與MCU應(yīng)盡量靠近，用最短的直線連接。

101、開(kāi)關(guān)電源過(guò)來(lái)的直流電上面帶有100mv左右的噪聲，應(yīng)該如何有效地濾除？

可以考慮加一級(jí)調(diào)制器LDO產(chǎn)品穩(wěn)定電源，或者考慮適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙轂V除紋波。

102、模擬電源是否也可以鋪平面，是否和地的作用相同？

電源當(dāng)然可以鋪平面。若不能鋪平面，電源線要盡量粗。

103、請(qǐng)問(wèn)專家，兩層電路板的覆銅，什么時(shí)候選擇兩面均覆，什么時(shí)候僅選擇一面覆銅呢？

如果能保證一面是全地平面的話，可以只鋪一層。

104、請(qǐng)問(wèn)在高頻（1GHz以上）板的設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的大小及過(guò)孔間距有什么要求？阻抗匹配時(shí)需要考慮到的因素有哪些？板材需要注意么？差分走線與地平面的距離有什么注意事項(xiàng)？

如何需要綜合考慮以上指標(biāo)，建議做整體的電路仿真和調(diào)試，寄生效應(yīng)會(huì)影響仿真效果，需要進(jìn)行反復(fù)驗(yàn)證和嘗試。

深圳市錦鋒科技有限公司為世芯，真茂佳等系統(tǒng)產(chǎn)品一級(jí)代理，可提供技術(shù)支持