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BLDC驅(qū)動(dòng)必修課:為何現(xiàn)代MOSFET驅(qū)動(dòng)IC偏愛“上高下高”邏輯???

2025-6-18 11:18:44 點(diǎn)擊:
在無刷直流(BLDC)電機(jī)的控制系統(tǒng)中,6路PWM信號(hào)精準(zhǔn)控制上下橋MOSFET的開關(guān)是核心。你是否注意到,驅(qū)動(dòng)IC對(duì)PWM高低電平有效性的配置,經(jīng)歷了從“上高下低”到“上高下高”的顯著轉(zhuǎn)變?這背后不僅僅是邏輯定義的不同,更是技術(shù)與可靠性的進(jìn)化。今天,我們就來揭秘這兩種PWM配置邏輯的本質(zhì)與選擇依據(jù)
PWM控制基礎(chǔ):理解“有效電平”

驅(qū)動(dòng)IC的核心任務(wù)之一,是將來自MCU的低功率PWM信號(hào)“翻譯”成足以驅(qū)動(dòng)MOSFET柵極的強(qiáng)信號(hào)。關(guān)鍵點(diǎn)在于,它需要明確定義PWM信號(hào)何種電平代表開啟對(duì)應(yīng)的MOSFET。

“上高下高” (Active High for Both):
定義: 無論是上橋臂還是下橋臂MOSFET,其對(duì)應(yīng)的PWM輸入高電平代表開啟指令;低電平代表關(guān)閉指令。
示意: 上橋PWM: 高電平 -> 上MOS管ON 下橋PWM: 高電平 -> 下MOS管ON 兩者低電平 -> 對(duì)應(yīng)MOS管OFF
核心要求: 絕不允許 同一相的上下橋PWM 同時(shí)為高電平,否則會(huì)造成可怕的直通短路(Shoot-Through),瞬間燒毀MOSFET!
2.“上高下低” (Active High for Top, Active Low for Bottom):

定義: 上橋臂MOSFET對(duì)應(yīng)的PWM輸入,高電平代表開啟;下橋臂MOSFET對(duì)應(yīng)的PWM輸入,低電平代表開啟(相當(dāng)于“有效低”)。
示意: 上橋PWM: 高電平 -> 上MOS管ON 下橋PWM:低電平-> 下MOS管ON (注意這里是低電平有效!) 上橋低電平且下橋高電平 -> 對(duì)應(yīng)MOS管OFF
核心要求: 絕不允許 同一相的PWM出現(xiàn) 上橋?yàn)楦摺⑾聵驗(yàn)榈?的組合,這也是導(dǎo)致直通短路的致命組合!
二永恒不變的鐵律:嚴(yán)防死守“直通”

無論采用哪種邏輯配置,防止同一相的上下橋MOSFET同時(shí)導(dǎo)通是設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)的核心死命令。這是所有驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)中優(yōu)先級(jí)最高的任務(wù)。現(xiàn)代驅(qū)動(dòng)IC通常具備以下關(guān)鍵保護(hù)機(jī)制:

集成死區(qū)時(shí)間控制 (Integrated Dead Time): 確保在上下橋切換的瞬間,預(yù)留一段兩者都關(guān)閉的安全時(shí)間,徹底杜絕因開關(guān)延遲導(dǎo)致的瞬態(tài)直通。
高級(jí)防護(hù)電路: 針對(duì)可能引起意外導(dǎo)通的現(xiàn)象(如MOSFET關(guān)斷時(shí)柵極的電壓振鈴Ring、柵極承受過大的負(fù)壓dv/dt等),內(nèi)置防護(hù)電路,大幅提升系統(tǒng)魯棒性。
三歷史的烙印:為何曾是“上高下低”的天下?

回顧早期BLDC驅(qū)動(dòng)方案,驅(qū)動(dòng)IC的集成度、工藝水平和內(nèi)部邏輯復(fù)雜度有限。想要在外部可靠地實(shí)現(xiàn)防止上高下低(即上橋高+下橋低)同時(shí)出現(xiàn)的直通組合,硬件邏輯上有一個(gè)“巧妙”的解決方案:使用簡(jiǎn)單的與非門電路(NAND gate)。
“上高下低”的硬件優(yōu)勢(shì): 對(duì)于下橋臂“低電平有效”的設(shè)計(jì),將下橋的PWM輸入信號(hào)取反后再控制MOSFET,其邏輯恰好可以通過一個(gè)簡(jiǎn)單的與非門實(shí)現(xiàn)。這種方案在當(dāng)時(shí)硬件資源受限的情況下,成本低、實(shí)現(xiàn)相對(duì)簡(jiǎn)單、可靠性滿足基本要求,因此“上高下低”邏輯成為了早期驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的主流選擇。

四時(shí)代的進(jìn)步:為何現(xiàn)在主流是“上高下高”?

技術(shù)的洪流滾滾向前。現(xiàn)代柵極驅(qū)動(dòng)IC的制造工藝、集成能力和設(shè)計(jì)復(fù)雜度已經(jīng)今非昔比。內(nèi)部的數(shù)字邏輯、高精度死區(qū)控制、先進(jìn)保護(hù)功能都高度集成化。在這種背景下,“上高下高”邏輯的優(yōu)勢(shì)被充分發(fā)揮,逐漸成為新設(shè)計(jì)的首選:

更高的抗干擾能力: “上高下低”要求MCU對(duì)下橋PWM輸出低電平作為有效開啟信號(hào)。在復(fù)雜的電磁環(huán)境中,低電平信號(hào)更容易受到干擾,誤觸發(fā)MOSFET開啟的風(fēng)險(xiǎn)略高。而“上高下高”的開啟都是高電平,干擾使其達(dá)到有效門檻的可能性相對(duì)較低。
更符合直覺的邏輯: “高電平開啟”對(duì)于大多數(shù)工程師來說,是更自然、更符合直覺的邏輯定義方式(比如繼電器的控制、普通GPIO點(diǎn)亮LED等)。設(shè)計(jì)理解和代碼編寫更容易,降低人為錯(cuò)誤的可能性。“上高下低”的混合邏輯(上橋高有效,下橋低有效)則需要額外的思維轉(zhuǎn)換,增加認(rèn)知負(fù)擔(dān)。
上下電狀態(tài)更可靠: MCU在啟動(dòng)或復(fù)位時(shí),IO口往往處于默認(rèn)的低電平或高阻態(tài)。“上高下高”邏輯下,這種默認(rèn)狀態(tài)會(huì)自然地關(guān)閉所有MOSFET,帶來更高的上電安全性。而對(duì)于“上高下低”邏輯,MCU的下橋口在默認(rèn)輸出低電平(或某些配置下的狀態(tài))時(shí),可能就對(duì)應(yīng)于下橋MOSFET的意外開啟狀態(tài),存在一定風(fēng)險(xiǎn)。
簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì): 隨著驅(qū)動(dòng)IC集成度提高,復(fù)雜的防直通邏輯都放在了IC內(nèi)部,不需要再依賴外部的邏輯門電路。工程師只需關(guān)注“輸出高代表開啟”這一統(tǒng)一指令即可,接口設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔。
五總結(jié):可靠性至上的選擇

驅(qū)動(dòng)IC中PWM邏輯從“上高下低”到“上高下高”的演變,清晰地展現(xiàn)了技術(shù)升級(jí)的路徑:從早期依賴外部邏輯應(yīng)對(duì)資源限制的“權(quán)宜之計(jì)”,發(fā)展到依托高度集成化IC實(shí)現(xiàn)內(nèi)在邏輯優(yōu)化和可靠性提升的“最優(yōu)解”。現(xiàn)代“上高下高”配置憑借其優(yōu)異的抗干擾性能、符合直覺的接口、更高的上下電安全性,以及對(duì)驅(qū)動(dòng)IC先進(jìn)內(nèi)建保護(hù)機(jī)制的完美契合,成為了當(dāng)今高性能、高可靠性BLDC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的首選邏輯方案。工程師小貼士: 在選用驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)新系統(tǒng)時(shí),務(wù)必查閱數(shù)據(jù)手冊(cè),明確其上下橋輸入的有效電平定義!多數(shù)現(xiàn)代芯片已默認(rèn)采用“上高下高”邏輯。了解這一趨勢(shì),有助于你做出更符合時(shí)代、更可靠的系統(tǒng)設(shè)計(jì)決策
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