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中國(guó)兩大代工廠中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體對(duì)于是否提高代工報(bào)價(jià)以抵消成本上漲的看法不一。


代工廠價(jià)格不斷上調(diào)
臺(tái)積電漲幅6%
臺(tái)積電日前通知客戶將于明年1月起，全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅約6%。
臺(tái)積電上次宣布全面漲價(jià)在2021年8月，其7/5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，其余成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來(lái)最大。此次再次出手，臺(tái)積電給出的理由是通脹迫在眉睫，成本上升，以及正在進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)張計(jì)劃，據(jù)悉已核準(zhǔn)約新臺(tái)幣近5000億元資本預(yù)算，用于擴(kuò)建先進(jìn)、成熟及特殊制程和先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
三星漲幅15%-20%
三星電子正在與代工客戶展開(kāi)商談，計(jì)劃今年把半導(dǎo)體生產(chǎn)費(fèi)率提高多達(dá)20％，加入了全行業(yè)推動(dòng)價(jià)格上漲以應(yīng)對(duì)材料和物流成本上升壓力的行列。
并且取決于復(fù)雜程度，基于合同的芯片價(jià)格可能會(huì)上漲約15％至20％。他們表示，傳統(tǒng)制程芯片漲幅會(huì)更大。新的定價(jià)將從今年下半年開(kāi)始實(shí)施，三星已經(jīng)完成了與一些客戶的磋商，但仍在與其他客戶進(jìn)行討論。
代工廠漲價(jià)背后是半導(dǎo)體材料
實(shí)際上，在芯片代工廠漲價(jià)的同時(shí)，其上游的材料廠商也在宣布漲價(jià)，據(jù)日本硅晶圓廠勝高表示，第二季度邏輯芯片用12英寸硅晶圓供應(yīng)將更加趨緊，存儲(chǔ)器用12英寸硅晶圓短缺加劇，因而無(wú)法供貨給非長(zhǎng)約客戶，8英寸以下硅晶圓供不應(yīng)求也將持續(xù)。
除此以外，早在4月底，據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，由于疫情、需求上漲等因素，光刻膠供需失衡正成為制約半導(dǎo)體產(chǎn)能的新問(wèn)題。
據(jù)韓媒ETnews報(bào)道，韓國(guó)半導(dǎo)體光刻膠的供應(yīng)已進(jìn)入緊急狀態(tài)，部分晶圓廠庫(kù)存只剩兩個(gè)月，主要為包括從I-line到KrF的成熟制程產(chǎn)品，但本土和日本的光刻膠正面臨新一輪的短缺和漲價(jià)。
同時(shí)，信越化學(xué)也宣布再次上漲用于半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車(chē)的所有有機(jī)硅（多種光刻膠的原料）產(chǎn)品價(jià)格，所有5月份出貨的5000多款產(chǎn)品將漲價(jià)10%。
終端銷(xiāo)量低迷開(kāi)始砍單
聯(lián)發(fā)科、高通砍單
就在昨天，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤再度示警，中國(guó)Android品牌手機(jī)3月底至今砍了約1億支手機(jī)訂單，聯(lián)發(fā)科與高通的5G芯片訂單也被大砍。聯(lián)發(fā)科與高通已砍下半年5G芯片訂單，其中聯(lián)發(fā)科已砍第4季訂單30–35%（主要是中低階），高通已經(jīng)砍其他高階Snapdragon 8系列訂單約10-15%，高通預(yù)計(jì)在今年底開(kāi)始出貨SM8550后，將既有的SM8450與SM8475價(jià)格降價(jià)30-40%，以利出清庫(kù)存。
郭明錤表示，中國(guó)Android品牌持續(xù)砍單，這讓三星也下調(diào)2022年手機(jī)出貨目標(biāo)約10%，至2.75億支。這使得整體而言，iPhone的出貨動(dòng)能仍優(yōu)于Android。
郭明錤認(rèn)為，中國(guó)Android品牌砍單，代表著中國(guó)、歐洲與新興市場(chǎng)需求疲弱，因?yàn)?G芯片的前置時(shí)間將較一般零組件更久，聯(lián)發(fā)科與高通砍第4季及下半年訂單，就意味著需求可能延續(xù)到明年首季都不會(huì)改善。
5G芯片ASP將因競(jìng)爭(zhēng)而隨砍單同時(shí)下滑，將加速營(yíng)收與利潤(rùn)衰退速度、高階制程漲價(jià)將進(jìn)一步擠壓5G芯片的利潤(rùn)，市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科與高通第3季至明年第1季營(yíng)收與利潤(rùn)的共識(shí)可能將進(jìn)一步修正。
面板驅(qū)動(dòng)IC砍單
受制面板需求疲軟、報(bào)價(jià)跌跌不休，日前也有業(yè)界傳出，已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達(dá)二至三成，去年驅(qū)動(dòng)IC廠風(fēng)光大賺數(shù)個(gè)股本已成過(guò)去式；部分消費(fèi)性IC受大陸封控與通膨?qū)е孪M(fèi)緊縮壓力，也恐接棒砍單。
中國(guó)臺(tái)灣上市柜驅(qū)動(dòng)IC廠包括聯(lián)詠、硅創(chuàng)、敦泰、天鈺、瑞鼎等，相關(guān)從業(yè)者不愿對(duì)此多談。有業(yè)者私下透露，現(xiàn)在大環(huán)境真的不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫(kù)存，“后面訂單不要下那么多”。
兩面承壓的IC設(shè)計(jì)公司
隨著智能手機(jī)市場(chǎng)走向下行，進(jìn)入2022年后出貨失速更為明顯，加之PC等下游終端需求現(xiàn)低迷態(tài)勢(shì)，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司頻繁遭遇砍單承壓。但晶圓代工廠又頻頻傳來(lái)漲價(jià)的消息。這其中兩面承壓的就是IC設(shè)計(jì)公司。
無(wú)疑，代工短缺和漲價(jià)引來(lái)新一輪成本上漲，對(duì)設(shè)計(jì)公司議價(jià)能力考驗(yàn)再度升級(jí)，是否具備議價(jià)能力、能否價(jià)格傳導(dǎo)、能否保證產(chǎn)能，成為保證盈利、保證毛利率的關(guān)鍵。首創(chuàng)證券報(bào)告指出，代工漲價(jià)過(guò)程會(huì)加速產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)品更具壁壘的頭部廠商聚集，而議價(jià)能力弱的廠商將面臨上下游擠壓、毛利率降低的風(fēng)險(xiǎn)。
中芯、華虹的兩種選擇
中國(guó)兩大代工廠中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體對(duì)于是否提高代工報(bào)價(jià)以抵消成本上漲的看法不一，而隨著臺(tái)積電計(jì)劃在2023年增加先進(jìn)和成熟工藝的報(bào)價(jià)，新一波漲價(jià)似乎正在逼近據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，據(jù)報(bào)道三星電子還將在2022年下半年上調(diào)服務(wù)費(fèi)。
華虹總裁兼執(zhí)行董事唐俊軍曾表示，公司繼續(xù)面臨原材料、間接材料、天然氣和勞動(dòng)力成本上升的局面，不排除提高代工報(bào)價(jià)以穩(wěn)定利潤(rùn)，希望其到2024年，8英寸晶圓廠的運(yùn)營(yíng)率可以從40%提高到50%。唐俊軍透露，華虹的平均售價(jià)在2021年增長(zhǎng)了11%，預(yù)計(jì)2022年的增長(zhǎng)會(huì)更高。
中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍承認(rèn)，新一輪報(bào)價(jià)上漲主要是受上游原材料成本大幅上漲的推動(dòng)，這可能會(huì)侵蝕中芯國(guó)際今年至少10%的毛利率。但趙強(qiáng)調(diào)，中芯國(guó)際將在定價(jià)問(wèn)題上與客戶友好協(xié)商，因?yàn)樗枰c具有長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ目蛻舯３趾献麝P(guān)系。
趙海軍說(shuō)，手機(jī)、個(gè)人電腦和家用電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求受到烏克蘭問(wèn)題和疫情的拖累，尤其是芯片制造客戶取消了手機(jī)應(yīng)用的訂單。用于手機(jī)和筆記本電腦的Wi-Fi芯片仍然供不應(yīng)求，例如用于汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的芯片。
趙海軍表示，只有客戶能夠盈利，有足夠的資金投入新產(chǎn)品和研發(fā)，才能提高其快速擴(kuò)張的晶圓廠產(chǎn)能的利用率，實(shí)現(xiàn)與客戶的雙贏。因此，他重申，中芯國(guó)際不會(huì)為了短期利潤(rùn)而魯莽上調(diào)報(bào)價(jià)。