“Lehi廠是一筆巨大的資產(chǎn)，也是一支偉大的團隊。我們對團隊在提升和制造先進半導體工藝方面帶來的工程經(jīng)驗和技術技能感到興奮，”TI技術和制造高級副總裁Kyle Flessner說。
     “這項投資將繼續(xù)加強我們在制造和技術方面的競爭優(yōu)勢，并且是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，” TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton說，此次收購將擴大TI成本優(yōu)勢，同時還能加強其對供應鏈的控制力。
     此次收購Lehi廠后，TI旗下300mm晶圓廠陣容將增至4座，另外三處廠分別是制造業(yè)務中的DMOS6工廠、RFAB1工廠和即將完工的RFAB2工廠。
德州儀器表示，此次收購除了作為300mm晶圓廠的價值外，公司將計劃在Lehi部署從65mm和45mm技術生產(chǎn)模擬和嵌入式處理產(chǎn)品。兩家公司計劃在2021年底前完成此次收購資產(chǎn)交割。
國際電子商情了解到，此次被收購的300mm工廠原先為美光研發(fā)和生產(chǎn)3D Xpoint存儲技術芯片。但該處工廠在出售前已經(jīng)宣告停產(chǎn)。
今年3月，這家美系存儲巨頭宣布放棄對3D Xpoint技術的繼續(xù)開發(fā)，改將資源轉移到基于CXL工業(yè)標準的新接口內存等產(chǎn)品上，還尋求在2021年底前出售該座工廠(相關閱讀： 歷時6年、耗費195億！美國芯片巨頭宣布研發(fā)失敗，無奈賣廠 )。