●   該系列功率電感器實(shí)現(xiàn)了最大不超過0.55毫米的超低剖面


●   利用專有磁性材料，實(shí)現(xiàn)高效的電源電路設(shè)計(jì)


●   設(shè)計(jì)過程中考慮了低剖面IC的模組封裝，如芯片級封裝（CSP）


電感器: TDK 推出用于電源電路的業(yè)內(nèi)最低剖面電感器  


產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。


TDK標(biāo)志沒有印在實(shí)際產(chǎn)品上。


TDK株式會社近日推出用于電池驅(qū)動型可穿戴設(shè)備及其它設(shè)備的全新 PLEA85 系列高效功率電感器，以提高運(yùn)行時間。由于使用了TDK新開發(fā)的低損耗磁性材料及其薄膜處理工藝，使得新系列電感器擁有業(yè)內(nèi)最低剖面*。該產(chǎn)品系列將于本月（即2023年10月）開始量產(chǎn)。


PLEA85系列的尺寸僅為1.0 毫米（長）x 0.8毫米（寬）x 0.55毫米（高），可幫助工程師實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮CSP等低剖面IC的優(yōu)勢。底部電極和側(cè)面的部分L形狀使其尤為適合高密度表面貼裝，有助于抑制安裝過程中發(fā)生的錯位問題，并提高端子強(qiáng)度，進(jìn)而打造出更加穩(wěn)固的終端產(chǎn)品。


預(yù)計(jì)未來將推出性能和密度更高的可穿戴設(shè)備，因而市場對更薄、更輕、更小的電子元件的需求也將隨之增加。為了滿足市場需求，TDK將進(jìn)一步擴(kuò)大其高效、小型化、低剖面電感器產(chǎn)品陣容，為電源電路提供關(guān)鍵元件。


*截至2023年10月，來源：TDK


術(shù)語


●   CSP：芯片級封裝


●   TWS：真無線立體聲


主要應(yīng)用


●   真無線立體聲（TWS）耳機(jī)、助聽器和智能手表等可穿戴設(shè)備


●   小型電源模塊


主要特點(diǎn)與優(yōu)勢


●   利用薄膜電源電感器的專有低損耗金屬磁性材料，實(shí)現(xiàn)高效電源電路


●   1.0 毫米（長）x 0.8毫米（寬）x 0.55毫米（高）的緊湊尺寸有助于節(jié)省PCB空間，并減輕重量

Isat： 基于電感變化的電流值（比初始電感值低30%）


Itemp：基于溫度升高的電流值（自熱導(dǎo)致溫度升高40°C）