陶瓷電容器的種類


目前，世界上生產的電容器約有80％是貼片型陶瓷電容器。它在手機上的用量約為300～400個，在智能手機上約為400～500個，在筆記本電腦和平板電腦上約為700～800個，為電子設備的小型化和輕量化做出了巨大的貢獻。根據使用的介電陶瓷的種類、結構和形狀，陶瓷電容器分為以下種類。



積層陶瓷貼片電容器的結構


積層陶瓷貼片電容器為電介質層和內部電極多層積層的結構。采用替代引線形成端子電極（外部電極）的SMD（表面裝配元件），達到小型化與節省空間的效果，實現了電路基板的高密度裝配。

積層陶瓷貼片電容器的大容量化的基本技術


在積層陶瓷貼片電容器中，由上式可知，通過使電介質層薄化縮小電極間距，或者增加積層數加大總電極面積，會使靜電容量增大。其基本技術就是薄層化技術和多層化技術。

積層陶瓷貼片電容器的制造方法

積層陶瓷貼片電容器的制造方法有印刷方法和印刷電路基板法。在這里，簡單介紹一下現在主流的印刷電路基板法。