積層陶瓷貼片電容的結構和制造流程
2023/2/28 11:41:16 點擊：
陶瓷電容器的種類
目前，世界上生產的電容器約有80％是貼片型陶瓷電容器。它在手機上的用量約為300～400個，在智能手機上約為400～500個，在筆記本電腦和平板電腦上約為700～800個，為電子設備的小型化和輕量化做出了巨大的貢獻。根據(jù)使用的介電陶瓷的種類、結構和形狀，陶瓷電容器分為以下種類。
積層陶瓷貼片電容器的結構
積層陶瓷貼片電容器為電介質層和內部電極多層積層的結構。采用替代引線形成端子電極（外部電極）的SMD（表面裝配元件），達到小型化與節(jié)省空間的效果，實現(xiàn)了電路基板的高密度裝配。
積層陶瓷貼片電容器的大容量化的基本技術
在積層陶瓷貼片電容器中，由上式可知，通過使電介質層薄化縮小電極間距，或者增加積層數(shù)加大總電極面積，會使靜電容量增大。其基本技術就是薄層化技術和多層化技術。
積層陶瓷貼片電容器的制造方法
積層陶瓷貼片電容器的制造方法有印刷方法和印刷電路基板法。在這里，簡單介紹一下現(xiàn)在主流的印刷電路基板法。
目前，世界上生產的電容器約有80％是貼片型陶瓷電容器。它在手機上的用量約為300～400個，在智能手機上約為400～500個，在筆記本電腦和平板電腦上約為700～800個，為電子設備的小型化和輕量化做出了巨大的貢獻。根據(jù)使用的介電陶瓷的種類、結構和形狀，陶瓷電容器分為以下種類。
積層陶瓷貼片電容器的結構
積層陶瓷貼片電容器為電介質層和內部電極多層積層的結構。采用替代引線形成端子電極（外部電極）的SMD（表面裝配元件），達到小型化與節(jié)省空間的效果，實現(xiàn)了電路基板的高密度裝配。
積層陶瓷貼片電容器的大容量化的基本技術
在積層陶瓷貼片電容器中，由上式可知，通過使電介質層薄化縮小電極間距，或者增加積層數(shù)加大總電極面積，會使靜電容量增大。其基本技術就是薄層化技術和多層化技術。
積層陶瓷貼片電容器的制造方法
積層陶瓷貼片電容器的制造方法有印刷方法和印刷電路基板法。在這里，簡單介紹一下現(xiàn)在主流的印刷電路基板法。
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